地山とセグメン卜リングの間には、シールドのスキンプレートの厚さとテールクリアランスとの和に当たるテールボイドだけ空隙が理論上存在する。このテールポイドを充填する裏込め材料の量を単位として実際に注入した量を測った百分率を裏込め注入率といい、裏込め注入の確実さの程度や掘削した地山の状態などを知る目安として用いる。